电路板是电子元器件电气的连接者，芯片要通过焊锡焊接在电路板上，电路板通过走线建立起芯片和芯片之间的电气连接。电路板是元器件的载体，既固定了芯片又保证了电气连接、以及各芯片的稳定工作。

但是电路板焊接加工厂家在焊接过程中可能会出现虚焊、焊料堆积、焊料过多、松动、不对称等不良，导致电路板无法正常工作，甚至出现短路的情况。

为了保证电路板正常工作，焊接后需要进行质量检测，剔除出不良品，并分析出现焊接不良的原因，进而提高后期的良品率。

有一些焊接厂家还会使用人工目视法进行检测，主要是靠人的眼睛或借助放大镜来直接观察电路板表面的焊接情况，检查焊锡量的多少、焊点光泽性、缺焊漏焊等缺陷。但这种方法不适用于生产量大的电路板检查，人工检测易疲劳，批量进行检测时，结果易受主观影响。

使用普密斯4K变倍镜头检测方案进行检测，可以连接显示屏，将电路板焊接部位显示于屏幕上，4K镜头大靶面、高倍率成像，可以清晰观测到大范围的焊接图像，更好更快的分辨焊锡不良。